融合“創芯”·助力“雙碳”
“詩中長愛杜池州，說著蕪湖是勝游”，詩人筆下的安徽蕪湖，如今一道靚麗的風景——新能源汽車功率半導體產業正在新能源造車之都崛起！
2022年7月14日，由PSiC2022組委會、亞洲電動汽車協會、蕪湖高新技術產業開發區管委會、蕪湖新能源汽車產業基地、蕪湖新能源汽車產業協會、IEEEIES中國區、中國電力電子產業網聯合發起主辦，被業界譽為新能源汽車功率半導體技術產業發展風向標的“第五屆中國國際新能源汽車功率半導體市場與關鍵技術論壇（PSiC2022）”在安徽蕪湖隆重舉行，來自整車、電驅動、功率半導體等產業鏈上下游近400人齊聚龍窩湖畔蕪湖市弋江區龍湖碧桂園鳳凰酒店，在為期兩天的會議上一起探討新能源車用功率半導體技術的未來。
頭部企業云集，助力蕪湖功率半導體產業崛起
PSiC2022是促進功率半導體在新能源汽車產業應用發展的一次重要會議。本次技術論壇以“融合‘創芯’”·助力‘雙碳’”為主題，聚焦功率半導體基礎材料、測試設備、器件、電驅動、整車產業鏈，旨在打造供應鏈創新格局，推動新能源汽車及功率半導體產業可持續發展。論壇總冠名為蕪湖高新技術產業開發區、安徽瑞迪微電子有限公司；鉆石贊助是賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司；另有陜西開爾文測控技術有限公司等9家公司是金牌贊助。
大會由中國電力電子產業網郝海洋主持，他在開幕式上表示：“近年來，蕪湖深入實施創新驅動發展戰略，全力推動微電子及第三代半導體產業鏈集群化發展，通過抓龍頭、建平臺、促孵化、聚人才，先后集聚了瑞迪微電子、芯塔電子、長飛先進半導體、等10余家企業，半導體產業規模不斷壯大，形成涵蓋材料、設計、制造、封測、應用模組及銷售的全產業鏈條。在國家力度空前的支持下，借本屆技術論壇的東風，在提升功率半導體領域協同創新水平的同時，也為蕪湖半導體產業的崛起和產業發展提供了共謀合作大計的絕佳契機。”
打造兼具規模及市場競爭力的智能網聯汽車產業集群
參加本次技術論壇的領導和嘉賓有：高新區黨工委副書記、管委會副主任、弋江區委副書記、區長汪敏；世界電動汽車協會創始主席、亞洲電動汽車協會主席、PSiC2022大會主席陳清泉院士；安徽瑞迪微電子有限公司陶少勇總經理等。
高新區黨工委副書記、管委會副主任、弋江區委副書記、區長汪敏在致辭中說：“作為安徽省首批戰略新產業基地之一，近年來蕪湖新能源汽車產業基地已形成具有一定規模及市場競爭力的智能網聯及新能源汽車產業集群。蕪湖不斷完善創投體制機制，將新能源和智能網聯汽車作為首位產業全力推動，以優質營商環境打造投資興業熱土，支持創業創新發展。此次論壇將進一步促進蕪湖汽車產業的創新力和核心競爭力。我們歡迎行業參與者來蕪湖投資興業，共謀發展?！?/p>
PSiC2022大會主席、中國工程院院士陳清泉在致辭中表示：“電動車輛是當今最大的市場，未來20年都會是這樣。盡管芯片短缺和關鍵原材料價格持續上漲，但2021年銷量猛增至640多萬輛，所有主要汽車市場增長都很好。中國仍然是最大的電動汽車市場，歐洲也在迎頭趕上。新能源汽車離不開高性能功率半導體，新一代半導體材料已成為技術突破的重要前提。未來，功率半導體器件將以其更高的性能、更高的效率、更低的損耗和成本推進能源相關產業的高質量發展，助力雙碳目標的實現。”
安徽瑞迪微電子有限公司總經理陶少勇在致辭中說：“中國汽車工業面臨著二次轉型的難得機遇，新能源、智能網聯汽車已成為大勢所趨，零部件新四化將會成為行業主流，而承載智能網聯的關鍵硬件就是功率半導體及芯片，這也是長期以來新能源行業發展‘卡脖子’的關鍵資源。瑞迪微立足蕪湖，重點布局電動汽車、風電、光伏、儲能、充電樁等新能源市場，兼顧電能質量及工業控制需求，致力于成為卓越的國產功率半導體制造商。作為戰略新興企業，我們憑借自身研發、生產經驗及豐富的行業資源，根據客戶需求開發性能更優的芯片及模塊，采用自主研發芯片降低產品成本，為客戶提供極具競爭力的產品和全面的技術解決方案。”
大咖登場，精彩紛呈
在主題報告環節，來自科研院所、半導體企業、汽車行業的代表暢所欲言，各抒己見。為期兩天的報告主題包括：
中國工程院院士陳清泉“數字經濟下，新能源汽車功率半導體的挑戰”；
安徽瑞迪微電子副總工程師肖秀光“電動汽車用高密度溝槽柵IGBT芯片技術”；
奇瑞新能源電驅系統部部長杭孟荀“新能源汽車電驅動系統及其功率器件應用情況”；
安徽大學電氣工程與自動化學院教授王群京“800V SiC電機控制器發展現狀及對行業的相關影響”；
華為數字能源智能電動產品線副總裁彭鵬“動力域‘千伏高壓’發展趨勢及關鍵技術”；
安徽芯塔董事長倪煒江“碳化硅功率器件在新能源車中的應用”；
中科院電工所中國電工技術學會電動車輛專業委員會研究員主任溫旭輝“功率器件結溫監測技術研究”；
賀利氏電子研發總監張靖“Condura.ultra無銀AMB氮化硅基板——車規級功率模塊用高性價比解決方案”；
ASMPT市場經理凌曉淵“ASM對于功率半導體銀燒結工藝的整體解決方案”；
軒田科技中央研究院西研所總監呂建更“半導體封測自動化智能設備和下一代物流系統”；
西安電子科技大學微電子學院西電蕪湖研究院院長張玉明“車規級碳化硅器件新進展”。
技術論壇第二天的報告主題包括：
俄羅斯工程院哈爾濱理工大學外籍院士、教授蔡蔚“SiC控制器應用需解決的幾個電機系統問題”；
賽晶科技瑞士子公司SwissSEM首席運營官Sven“工業級和車規級IGBT的創新與突破”；
歐紛泰化工（上海）亞太區技術經理龍澤云“IGBT（IPM）焊接及清洗工藝解決方案”；
誠聯愷達科技總經理崔會猛“車載功率模塊焊接工藝方案”；
Onsemi中國區汽車團隊技術市場負責人、首席碳化硅專家吳桐“SiC如何改變電動汽車的未來”；
極氪智能科技電驅開發部總工程師劉波“新能源車功率半導體應用及趨勢”；
荷蘭BOSCHMAN中國區業務負責人、高級工程師田天成“先進系統級燒結（大面積燒結）技術在第三代半導體功率模塊中的應用”；
深圳市納科電子總經理段建林“功率器件失效分析和檢測手段”；
賽米控電子（珠海）大中華區電動汽車業務銷售負責人Norbert“具有獨特終端設計的3D功率模塊雙面燒結SiC芯片”；
深圳市大地和電氣技術總監陳書賢“基于SiC的新一代控制器開發與應用”。
賦能功率半導體領域協同創新
今天的蕪湖正在深入實施創新驅動發展戰略，全力推動微電子及第三代半導體產業鏈集群化發展，半導體產業規模不斷壯大，形成了涵蓋材料、設計、制造、封測、應用模組及銷售的全產業鏈條。
在國家力度空前的支持下，本屆技術論壇在提升功率半導體領域協同創新水平的同時，也為蕪湖半導體產業的崛起和產業發展提供了共謀合作大計的絕佳契機。
