隨著半導體功率器件不斷朝著大電流、高電壓方向發展，不斷增加的熱損耗引起的結溫過高及相關可靠性降低已成為制約功率器件應用的瓶頸。“2023第二屆功率器件高散熱封裝設計新材料、可靠性關鍵技術研討會”將以“新封裝·高散熱·高可靠”為主題，內容涵蓋新型封裝結構材料、燒結銀互連技術、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設備，旨在幫助與會者深入了解大功率電力電子器件封裝的各種挑戰，從新材料、新設備、新的測試方法和仿真技術入手，解決大功率電力電子器件的熱管理和可靠性難題。
主辦單位
中國電力電子產業網
中國功率半導體工程師聯盟
中國功率器件封測設備與材料產業聯盟
金牌贊助
魯歐智造(山東)高端裝備科技有限公司
浙江德匯電子陶瓷有限公司
贊助單位
嘉昊先進半導體(蘇州)有限公司
北京勵芯泰思特測試技術有限公司
深圳市華科智源科技有限公司
誠聯愷達科技有限公司
深圳市銳鉑自動化科技有限公司
蘇州鑫業誠智能裝備有限公司
豐鵬電子（珠海）有限公司
浙江德加電子科技有限公司
深圳市思立康技術有限公司
江蘇索力德普半導體科技有限公司
陜西開爾文測控技術有限公司
北京安可為檢測科技有限公司
蘇州恩歐西智能科技有限公司
瑪塔化研科技(蘇州)有限公司
舉辦時間
2023年9月7-8日
7日報到 8日全天活動
成都航宸國際酒店
四川省成都市武侯區鞋都南一路1號
收費標準
會務費：2500元
2023年8月15日前報名并繳費早鳥價：2000元
聯系方式丨贊助、報名、展示
聯系人：郝海洋
13520307378 微信同號
pechina@vip.126.com
