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關于舉辦2024亞太功率器件前沿測試與先進封裝技術創新大會的通知

   隨著功率半導體產業的快速發展,產品更新迭代速度不斷加快。對功率器件而言,封測已成為提升產品性能和重量的關鍵一環。

功率器件的參數檢測可以保證產品的質量。通過對功率器件進行各項參數檢測,可以發現潛在的缺陷或問題并及時解決,從而提高產品的品質和可靠性。

  現在,功率器件往往采用高溫封裝技術,特別是許多模塊需采用銅線替代鋁線進行鍵合,以消除鍵合線與DBC銅層之間的熱膨脹系數差異,極大地提高模塊的高溫可靠性。

   隨著工藝技術的快速發展,功率密度不斷提高,單位體積發熱量不斷增大,需要根據具體應用的要求,利用加熱或冷卻手段對其溫度或溫差進行調節和控制,以保證電子產品長時間高效運行。

  如何解決好上述問題,是確保功率器件封裝可靠性的重要環節,為此,需要通過多種測試項目,如溫度測試、電壓測試、功能測試和可靠性持久性測試等有效降低器件故障率,提高器件的可靠性。

  為了更好分享參數檢測、高溫封裝、熱管理和可靠性方面的先進工藝技術,中國電力電子產業網、中國功率半導體工程師聯盟、新型功率器件產業鏈評價認證中心聯合舉辦2024亞太功率器件前沿測試與先進封裝技術創新大會,旨在交流相關技術應用經驗,推動功率器件前沿測試與先進封裝技術創新。


主辦單位


中國電力電子產業網

中國功率半導體工程師聯盟

新型功率器件產業鏈評價認證中心(籌)


已確定演講單位

 

壓控型功率半導體器件狀態感知研究進展

華中科技大學 

梁琳 研究員 

 

高溫封裝未來發展趨勢

復旦大學 

雷光寅 研究員

 

車規級功率半導體封裝技術現狀與未來趨勢

華潤微電子

 

IGBT芯片失效分析

江蘇索力德普半導體科技有限公司

屈志軍 董事長

 

歐美日雙面散熱功率模塊特點介紹

熾芯微電子科技 (蘇州)有限公司 

朱正宇 董事長

 

先進電力電子器件封裝技術研究進展

天津工業大學

梅云輝 院長 教授

 

SiC MOS器件柵氧可靠性及柵氧缺陷測試分析

大連理工大學

王德君 教授

 

新能源汽車功率半導體智能運維技術

國家新能源汽車技術創新中心

劉朝輝 總師 動力系統業務單元負責人

 

碳化硅器件動態特性測試技術剖析

泰科天潤半導體(北京)科技有限公司

高遠 應用測試中心 總監

 

功率器件可靠性驗證現狀及挑戰

廣電計量

李汝冠 第三代半導體檢測技術總監

 

車規碳化硅器件市場發展趨勢

安森美

吳桐 中國區汽車市場技術應用負責人、碳化硅首席專家

 

題目待定

江蘇中科漢韻半導體有限公司

陳剛 副總經理


會務費


3000元/人不含住宿費。


舉辦時間地點

2024 年 3月 6-8日 6日報到 

7日-8日活動

蘇州陽澄湖瀾廷酒店 

蘇州市蘇州工業園區陽澄半島慈云路168號 



聯系方式


贊助、展示、報名

聯系人:郝海洋

電話:13520307378  微信同號

郵箱:pechina@vip.126.com 



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