近日，世界500強企業賀利氏（Heraeus）收購了碳化硅（SiC）襯底供應商Zadient Technologies的多數股份。作為德國高科技材料企業，賀利氏認為SiC襯底市場具有高度相關性，能補充公司的其他業務。
SiC作為第三代寬禁帶半導體材料，在半導體市場上日益受到廣泛關注。其特性適用于功率半導體，能夠減少能量通過芯片時造成的熱損耗，與硅相比，效率大幅提高，實現更高功率密度。
采用SiC的電子產品具有更小的體積、更輕的重量，有助于電動汽車電池系統從400V過渡到800V平臺，從而顯著縮短充電時間并增加續航里程。現在的各種應用，從電動汽車的主逆變器和車載充電器到風能和太陽能逆變器、電池儲能系統，甚至飛機中都有SiC的身影。
都想整合上游打造IDM企業
事實上，中下游的企業向上游收購材料公司并不多見，難度也很大。這次被收購的Zadient的聯合創始人是冷切割技術廠商Siltectra的前CTO，所以Zadient和英飛凌也有一定淵源。
2018年，英飛凌10億元高價收購了Siltectra，擁有了SiC晶圓的先進加工工藝。事實上，英飛凌原本打算收購美國SiC功率器件供應商Wolfspeed實現垂直整合，后者擁有完整的SiC產業鏈。不過，2017年2月該收購案被美國叫停。時至今日，英飛凌收購SiC材料業務的想法一直未能實現。
反倒是安森美在2021年8月用4.15億美元現金完成了對SiC晶錠生產商GT Advanced Technologies（GTAT）的收購，實現了SiC產業鏈的垂直整合，也成為少數幾家能提供從襯底到系統的端到端SiC方案的供應商。這次收購使安森美獲得了SiC單晶材料的生產能力，進一步擴大了其在SiC領域的市場份額。同時，GTAT的技術和生產能力也為安森美的產品線提供了更好的支撐。
賀利氏這次收購Zadient使之進入了SiC粉料和SiC晶錠生長領域，將有助于公司在SiC領域的進一步發展。不過，和安森美不同，賀利氏的主要業務并不是半導體行業，距離半導體行業的IDM還有相當大的距離。
17世紀的德國家族企業
賀利氏集團是一家多元化、全球領先的家族科技公司，總部位于德國哈瑙。該公司在全球40個國家擁有約17200名員工，是德國十大家族企業之一，在全球相關市場占據領先地位。
賀利氏的歷史可追溯到17世紀，從1660年到今天，在近400年企業歷史的中從事多種看似并不相干的業務。2022年財年，賀利氏的總銷售收入為291億歐元。
早在1660年，Johannes Heraeus博士的兒子、醫學博士Isaac Heraeus接管了位于哈瑙新城的Faucque藥房。1668年，他在哈瑙新城的集市廣場開了一家屬于自己的藥房，名為“Zum wei?en Einhorn”。由此，Einhorn藥房在哈瑙生根發芽、茁壯成長。賀利氏因此被認為是德國早期的藥劑師和企業之一。藥房當年所在的建筑物早已不復存在，成為二戰盟軍空襲轟炸哈瑙的犧牲品，但是，哈瑙市將其列為了德國工業歷史的里程碑。
1683年至1707年間，Isaac Heraeus的大兒子Franz Heraeus接管了藥房。在他的推動下，公司開始涉足貴金屬。據記載，Franz Heraeus在1694年已進入黃金市場。當時，他向哈瑙的法國教堂提供字母、紐扣和公雞標志鍍金用的純金。Einhorn藥房作為伯爵宮廷藥房經營了六代，直至19世紀中葉。
現在，賀利氏生產貴金屬并提供相關技術，在貴金屬、石英玻璃及特種光源領域的市場及技術方面位居世界領先地位。2018年《財富》世界500強排行榜上，賀利氏位列482位。此外，賀利氏還開發了可以將木質素作為生物基化學品原料使用的催化劑。
目前，作為一個多元化企業，賀利氏集團各實業公司主要活躍在幾個業務平臺：貴金屬及回收、醫療健康、半導體及電子、工業應用等領域。
貴金屬及回收業務平臺從事與金屬尤其是貴金屬和循環經濟相關的材料和技術，是全球貴金屬供應商，涵蓋從交易到創新貴金屬產品再到回收廢舊物料的全部價值鏈。它在所有鉑族金屬以及黃金和白銀方面擁有廣泛的專業知識。
此外，賀利氏非晶態金屬是全球非晶態產品解決方案提供商，憑借尖端技術專門從事非晶態部的生產制造，為新一代產品攻克潛在的市場需求；賀利氏Remloy采用創新的回收工藝，利用廢稀土磁鐵生產可持續的新磁性材料。
醫療健康業務平臺從事與醫療技術、骨科和感染管理相關的材料和技術。
半導體及電子業務平臺從事與電子、電動汽車、半導體、光纖和數字技術相關的材料和技術。旗下的賀利氏電子是電子封裝材料應用領域的材料及匹配材料解決方案專家，專注于為汽車、功率電子和先進半導體封裝市場開發材料解決方案，并為電容器、顯示屏和光刻膠應用提供重要原材料。
賀利氏科納米是生產高純度石英玻璃的技術和材料供應商，為半導體和光電子行業中苛刻的應用提供解決方案。
賀利氏先進通信是全球光纖通信和特種應用石英玻璃制造商之一。
賀利氏印刷電子通過噴墨印刷用金屬有機物分解（MOD）油墨，提供獨特的選擇性金屬涂層解決方案。
賀利氏高性能涂層為新一代產品提供獨特的涂層和夾層，典型應用領域包括電子、電動汽車、電力存儲和氫經濟。該實業公司采用革命性涂層工藝“氣溶膠沉積法”制備高性能的涂層和夾層。
賀利氏集團CEO兼董事會主席凌瑞德（Jan Rinnert）表示：“我們一直在努力使公司適應未來的發展。好奇心、熱情、新的創意和嘗試的勇氣是實現這一點的基礎。適應未來意味著你永遠不會結束，而是永遠處于未來之中。”這恐怕就是賀利氏銳意進取，收購當下炙手可熱的SiC材料業務的緣由所在。
在進入SiC領域之前，對于半導體行業，賀利氏主要提供銀燒結材料和金屬陶瓷基板等功率模塊封裝材料。
成立3年的初創企業
這次賀利氏收購的Zadient是一家法德合資初創企業，成立于2020年，專注于SiC粉料的研發和生產。該公司總部位于法國尚比，由來自不同領域的專業人士組成。
Zadient通過化學氣相沉積（CVD）工藝生產高純度SiC材料。不同于固相法中主流的自蔓延SiC粉料合成方法，該公司的技術可以降低SiC粉料的生產成本，提高產量和純度，有望促進SiC器件的廣泛應用。
2020年8月，法國總統埃馬紐埃爾?馬克龍宣布推出France Relance計劃，將投資“近60億歐元”，計劃到2030年將法國的電子產量“翻一番”，并“確保”國家芯片自給。
2021年3月，Zadient利用法國國家扶持資金，在Alpespace工業區建設一個SiC晶圓測試中心以及生產基地，一期將在潔凈室內建設一條SiC晶圓測試生產線；二期在園區內建造一座生產大樓，以擴大SiC晶錠產量。其周邊SiC相關企業包括Cristal'innov 、里昂克勞德伯納德大學、Novasic、ECM、意法半導體、Soitec等。
2021年10月，法國公布了58個France Relance支持項目名單，其中就包括Zadient在法國建設的SiC襯底項目。
除了與法國國內合作企業外，2022年12月，Zadient還宣布與Silicon Products Bitterfeld達成合作，投資數百萬歐元準備在德國Bitterfeld-Wolfen工廠生產高純度SiC粉料。該工廠計劃年產純度99%以上的碳化硅400-600噸，用于生產半導體行業所需的芯片。Zadient還計劃在德國萊比錫附近建設一個SiC長晶中試線。
Zadient的投資機構之一土耳其的Vestel表示，Zadient的創新之處在于以先進工藝和低制造成本成功生產出高質量的SiC晶體。
對于此次收購，賀利氏集團管理委員會成員Steffen Metzger評論道：“賀利氏認識到SiC市場的潛力，認為它與高科技應用高度相關。通過收購Zadient的股份，我們可以共同為客戶提供更好的解決方案。”他說：“我們很高興找到了一種方法，通過將材料初創公司Zadient的創新理念與賀利氏集團的制造和技術專業知識相結合，加速SiC市場的增長。這一合作將加速Zadient的發展，賀利氏也可以利用自身的專業技術為Zadient的創新方法提供支持。”
中國也有合作
據未經證實的消息，中國已經有廠商與Zadient合作開發了6-8英寸SiC晶體。另外，有消息稱，華索（蘇州）科技有限公司與Zadient經過多年科研攻關，已攻克氣相法（CVD工藝）批量生產高純SiC粉的技術障礙，生產出3C相β型的SiC微粉，純度達到6N-9N；顆粒均勻，粒徑主要分布在1-12mm，形態為顆粒狀。
據了解，這種粉料是生產高端SiC襯底器件的原料，如SiC襯底、光刻吸盤、檢測吸盤、精密運動平臺、蝕刻環節的高純SiC部件、封裝檢測環節中精密運動系統等。
11月1日，華索科技稱，已完成首次大批CVD SiC長晶粉的訂單交付。另外，該公司還表示，配合客戶研發的CVD長晶粉工藝及生產的6英寸SiC晶錠、襯底片已實現穩定量產。今年10月，該公司的長晶粉在8英寸SiC產品的研發和生產方面獲得重大進展，接到國際某頭部客戶年產50噸的中批量訂單。
華索科技也是成立于2020年，據了解，該公司已提前布局國內碳化硅CVD粉工廠新工廠的擴產建設，目前正積極突破500噸以上的年產能。
