近日，2024碳化硅襯底、外延未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn)研討會(huì)在杭州順利舉辦，本次研討會(huì)由惠豐鉆石股份有限公司贊助總冠名，中國(guó)電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、2024中國(guó)碳化硅半導(dǎo)體企業(yè)大全編輯部聯(lián)合舉辦，大會(huì)旨在通過(guò)深入交流與研討，促進(jìn)未來(lái)碳化硅襯底和外延產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。
大會(huì)由中國(guó)電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)總經(jīng)理郝海洋和總冠名惠豐鉆石股份有限公司總經(jīng)理韓敬賀發(fā)表致辭。
當(dāng)前，能源技術(shù)革命正在從高端電力裝備的發(fā)展逐步向由材料革命創(chuàng)新引領(lǐng)的方向發(fā)展，第三代半導(dǎo)體有望掀起一場(chǎng)綠色經(jīng)濟(jì)革命，助推以汽車電子、光儲(chǔ)充、風(fēng)電為代表的新能源產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)電源等領(lǐng)域的高效電能轉(zhuǎn)換。作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料，碳化硅具有優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，能夠有效滿足電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化要求，也有望成為未來(lái)制作半導(dǎo)體芯片廣泛使用的關(guān)鍵材料。碳化硅制造的功率芯片和模塊將在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮明顯優(yōu)勢(shì)。
在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，襯底和外延材料是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)，也是產(chǎn)業(yè)鏈主要價(jià)值所在。碳化硅襯底和外延的技術(shù)壁壘最高，生產(chǎn)難度最大。目前碳化硅襯底和外延的產(chǎn)業(yè)化仍面臨一些技術(shù)難題，需要進(jìn)行深入研究和探索。
碳化硅襯底和外延產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵技術(shù)研究是一個(gè)復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，需要多方面的合作和努力。本次活動(dòng)感謝國(guó)網(wǎng)智研院功率半導(dǎo)體所、南京百識(shí)電子科技有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所、山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院/晶體材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、海乾半導(dǎo)體。山西爍科晶體有限公司、 浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心等單位和演講嘉賓的大力支持！
