近年來，國內碳化硅（SiC）襯底行業發展迅速，受益于新能源汽車、5G通訊等新興產業的需求拉動，市場規模不斷擴大。可以看到，國內企業在碳化硅襯底制備技術方面不斷取得突破，產品質量和產能規模也在逐步提升，已經具備了一定的國際競爭力。一些國際碳化硅大廠也開始選擇中國的襯底材料。例如，英飛凌為滿足市場對碳化硅器件持續增長的需求，積極尋求與中國的碳化硅襯底企業合作，天岳先進和天科合達等已被納入其供應鏈。
在碳化硅產業鏈中，碳化硅襯底制造是產業鏈技術壁壘最高、價值量最大的環節，也是未來碳化硅大規模產業化推進的核心環節。近些年來，國內碳化硅襯底企業數量不斷增加，投資規模也在持續擴大。據不完全統計，2019年至2021年期間，國內簽約落地的碳化硅產業相關項目中，襯底項目占比達到了44%。這些項目的建設將進一步推動國內碳化硅襯底行業的發展。
另外，國內碳化硅襯底企業在技術研發和產品創新方面也取得了顯著進展。國內龍頭企業已經掌握了6英寸碳化硅襯底制備方法，產品質量達到國際先進水平，并逐步提升市場份額。一些國內龍頭企業已成功掌握8英寸碳化硅襯底的制備技術，已經實現了小規模量產。
雖然國內碳化硅襯底頭部企業呈現出較為積極的增長態勢。但事實上，不管是幾英寸，也不管是多大產能，企業的營業收入和利潤都是衡量企業經營狀況和發展潛力的重要指標。對于碳化硅襯底企業來說，這兩個指標尤其重要，因為它們直接反映了企業在市場上的競爭力和盈利能力，也是投資者和利益相關者十分關注的決策依據。
現階段，想讓碳化硅盈利還不太現實，但至少可以逐漸將虧損減少。那么，我們就來看看2023年一些碳化硅襯底及材料頭部上市企業的業績如何吧。
天岳先進（688234）虧損減少
天岳先進成立于2010年，主營業務是碳化硅襯底材料的研發、生產和銷售，產品應用于微波電子、電力電子等領域。
1月29日，天岳先進披露2023年度業績預告，預計全年實現營業收入12.3億元至12.8億元，與上年同期（調整后）相比，將增加8.13億元至8.63億元，同比增加194.94%到206.93%。實現歸母凈利潤-5，400.00萬元至-3，600.00萬元，與上年同期（調整后）相比，將增加1.22億元到1.4億元，同比增加69.30%到79.53%。
2023年度，受益于碳化硅在下游新能源汽車、光伏發電、儲能等應用領域的滲透應用，碳化硅半導體整體市場規模不斷擴大。公司高品質碳化硅襯底獲得了國內外客戶的認可，并與下游電力電子、汽車電子領域的國內外知名企業開展了廣泛合作，公司訂單較上年增長。2023年，公司上海臨港智慧工廠開啟產品交付，導電型產品產能產量持續提升，產品交付能力增強，營業收入與上年同期相比增長較大。
2023年5月，東天岳先進與英飛凌簽訂了一項新的襯底和晶棒供應協議。根據該協議，天岳先進將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量并且有競爭力的6英寸碳化硅襯底和晶棒，也將助力英飛凌向8英寸直徑碳化硅晶圓過渡。
8月24日，天岳先進新簽訂了一份8億元碳化硅訂單，約定2024年至2026年向對方提供碳化硅產品。加上2022年與國內外多家汽車電子、電力電子器件等領域知名客戶簽署的長期協議，以及今年英飛凌、博世的訂單，天岳先進已知在手訂單超過22億元。
據了解，天岳先進碳化硅半導體材料項目計劃于2026年實現全面達產，對應6英寸導電型碳化硅襯底產能為30萬片/年。目前已經實現6英寸導電型襯底、6英寸半絕緣型襯底、4英寸半絕緣襯底等產品批量供應。在8英寸產品布局方面，2022年以通過前期研發制備出高品質8英寸導電型碳化硅襯底，具備了量產 8英寸產品能力，在客戶送樣驗證后，產銷規模將持續擴大。
三安光電（600703）產能有望增加
三安光電成立于2000年11月，主要從事化合物半導體材料與器件的研發、生產及銷售，以氮化鎵、砷化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等化合物半導體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業。
2023年8月，三安光電半年報顯示，公司整體營收約64.69億元，同比下降4.33%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.7億元，同比下降 81.76%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤為-5.55億元，總體情況大致與7月份公布的業績預告相符。傳統LED業務需求低迷，SiC業務強勁增長。
其中，主做碳化硅IDM業務的子公司湖南三安實現銷售收入5.82億元，同比增長178.86%；凈利潤為3.32億元，同比顯著增長266.99%。從產能來看，湖南三安現有碳化硅產能15000片/月，較2022年底新增3000片/月，提升25%，GaN-on-Si（硅基氮化鎵）產能2000片/月。
2023年6月，三安光電與意法半導體宣布出資32億美元在重慶合資建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工廠，計劃于2025年第四季度開始生產，預計將于2028年全面落成，規劃產能為10000片/周。同時，三安光電將在當地獨資建立一個8英寸碳化硅襯底工廠作為配套，預計投資總額70億元，達產后產能為48萬片/年，基本滿足合資工廠需求。
據了解，2023年末至2024年初，三安6英寸碳化硅產能有望擴產至1.8-2萬片/月。目前公司已與新能源汽車龍頭企業展開合作， 6英寸碳化硅襯底已通過數家國際大客戶驗證，并實現批量出貨，未來兩年產能已基本鎖定，8英寸襯底已實現小批量試制。公司碳化硅芯片已廣泛應用于光伏、儲能、新能源汽車等可靠性要求高的領域，其中碳化硅二極管累計出貨量持續領跑行業，車規級1200V 16mΩ產品已在數家戰略客戶處進行模塊驗證，預計于2024年上車量產。MOSFET代工業務已與龍頭新能源汽車及配套企業展開合作。
東尼電子（603595）碳化硅交付不利
東尼電子成立于2008年1月，通過多年的技術沉淀和前期的市場調研，引進了領軍型創新團隊，專注于碳化硅半導體材料研究，突破了碳化硅單晶材料的大直徑生長、多型控制、應力和位錯缺陷降低等關鍵問題，解決了碳化硅晶體生長缺陷數量的控制和晶體品質的瓶頸問題，從而得到高質量、大尺寸的碳化硅單晶材料。
2023年1月9日，公司子東尼半導體與下游客戶T簽訂《采購合同》，約定2023年向該客戶交付6英寸碳化硅襯底13.50萬片，含稅銷售金額合計人民幣6.75億元；2024年、2025年分別向該客戶交付6英寸碳化硅襯底30萬片和50萬片。24年定價4750/片，25年定價4510/片，長約訂單為三年43.55億。
不過，2024年2月初，公司收到浙江證監局警示函顯示：截至 2023年10月28 日公司披露2023年三季報時，上述合同僅完成交付進度6.74%，可預見交付計劃大比例不能完成，但遲至2024年1月才披露《關于重大合同的進展公告》，構成信息披露不及時。
2024年1月19日，東尼電子發布預虧公告，預計2023年1-12月歸屬于上市公司股東凈利潤為-3.2億元至-3.6億元。業績變動原因是受主營業務影響，半導體業務存貨預計將計提資產減值損失合計約3.67億元；光伏、半導體、消費電子業務毛利下滑；光伏、新能源等業務研發費用增加；利息支出增加、匯兌損失導致財務費用增長。
露笑半導體（002617）碳化硅項目終止
合肥露笑半導體材料有限公司成立于2020年，是露笑科技的子公司，是專注第三代功率半導體材料碳化硅晶體生長、襯底片、外延片研發、生產和銷售的高科技企業。
1月30日，露笑科技2023年年度業績預告稱，預計全年歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.35億元-1.6億元，比上年同期上升152.77%-162.55%；歸屬于上市公司股東扣除非經常性損益后的凈利潤1.23億元-1.48億元，比上年同期上升152.86%-163.60%。
2023年8月，露笑科技2023年半年報披露，其第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目累計投入募集資金分別為4206萬元和948萬元，投資占比分別為2.17%和2.13%，均不足3%。
為此，深交所就露笑科技“此前發布的碳化硅項目信息與實際情況不符，存在誤導性陳述。另外，實際投資的內容與公司2020年披露的總投資100億元碳化硅產業園項目的資金來源及投資、達產進度存在較大差異，公司未及時披露該項目的變動進展”的行為向其發出監管函。
2021年11月7日，露笑科技發布公告稱，合肥露笑半導體一期已完成主要設備的安裝調試，進入 正式投產階段。后續公司會根據市場訂單情況及一期投產情況完成產能的進一步擴張。
據了解，該項目總投資100億元，占地面積88畝，主要建設第三代功率半導體（碳化硅）的設備制造、長晶生產、襯底加工、外延制作等產業鏈的研發和生產基地。項目分三期建設，一期預計投資21億元，建成達產后，可形成年產24萬片導電型碳化硅襯底片和5萬片外延片的生產能力；二期預計投資39億元，建成達產后，將形成年產10萬片6英寸外延片和年產10萬片8英寸襯底片生產能力；三期預計投資40億元，達產后將形成年產10萬片8英寸外延片和年產15萬片8英寸襯底片生產能力。
2023年8月的半年報公告披露，2020年度非公開發行股票的募投項目“新建碳化硅襯底片產業化項目”、“碳化硅研發中心項目”予以終止，并將剩余募集資金用于永久補充流動資金。
合盛硅業（603260）碳化硅量產在即
合盛硅業旗下的全資子公司合盛新材成立于2018年，是一家從事新材料及其產品的研發、生產、銷售的高新技術企業。
2023年4月，該公司表示，碳化硅及有機硅下游高端產品一直是公司未來硅基新材料下游延伸的重點方向，公司通過子公司布局了碳化硅的研發與制造，目前2萬片碳化硅襯底及外延片產業化生產線項目已通過驗收，已具備量產能力。其6英寸晶體良率達到90%，外延片良率達到95%。6英寸襯底和外延片已得到國內多家下游器件客戶驗證，并順利開發了國外客戶。同時，合盛新材8英寸襯底研發順利。
2023年5月，合盛硅業公告稱，控股子公司合盛新材成功研發碳化硅半導體材料并具備量產能力。截至2022年底，其碳化硅襯底及外延片產業化生產線項目已累計投資4.62億元。公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長、襯底加工以及晶片外延等全產業鏈核心工藝技術，突破了關鍵材料（多孔石墨、涂層材料）和裝備的技術壁壘，目前碳化硅生產線已具備量產能力，產品良率處于國內企業領先水平，在關鍵技術指標方面已追趕上國際龍頭企業水平。
晶盛機電（300316）凈利同比增超50%
晶盛機電與上述幾家有所不同，公司掌握半導體單晶硅生長爐制備技術，是國內率先實現高端全自動單晶爐國產化的企業。
晶盛機電成立于2006年12月，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發一系列關鍵設備，并延伸至化合物襯底材料領域，為半導體、光伏行業提供全球極具競爭力的高端裝備和高品質服務。晶盛機電掌握行業領先的8英寸碳化硅晶體生長技術，具備自主可控的大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術。
公司2023年上半年實現營收84.06億元，同比增長92.37%，歸母凈利潤22.06億元，同比增長82.78%。其材料業務快速發展，盈利能力大幅提升。其中功率半導體設備端，單、雙片式6英寸碳化硅外延設備已實現批量銷售，成功開發出8英寸單片式碳化硅外延生長設備，達到國際先進水平。碳化硅材料方面，公司成功生長出8英寸N型碳化硅晶體。
1月18日，晶盛機電發布2023年度業績預告稱，預計歸屬股東的凈利潤約43.85億元-49.70億元，同比增長50%-70%。晶盛機電表示，報告期內，公司圍繞“先進材料、先進裝備”的雙引擎可持續發展戰略，持續深化“裝備+材料”的協同產業布局，搭建梯度合理的立體化業務與產品體系，各項業務取得快速發展。同時，公司加強研發創新，積極推出光伏創新設備，延伸半導體產業鏈高端裝備產品布局；加速推進石英坩堝、金剛線、碳化硅等先進材料業務產能提升；強化供應鏈管理，打造數字化精益制造工廠；大力開拓國際市場，提升組織管理能力；公司實現經營業績同比快速增長。
減虧增盈，推動行業持續發展
在新能源汽車、可再生能源等新興產業的需求拉動下，國內碳化硅行業近年來得到了迅速發展。國內企業在碳化硅襯底制備和設備技術方面不斷取得突破，產品質量和產能規模也在逐步提升，已經具備了一定的國際競爭力。特別是一些國際碳化硅大廠也開始選擇中國的襯底材料。
總體來看，盡管國內碳化硅襯底行業取得了一定的發展成就，但仍面臨諸多挑戰。企業需要不斷加強技術研發、提升產品質量、擴大產能規模，并積極拓展市場應用領域，逐步減少虧損，實現盈利，進而推動整個行業的持續發展。
