6月25日，在PSiC2021第四屆中國國際新能源汽車功率半導體關鍵技術論壇上，賽晶科技集團有限公司（以下簡稱：賽晶科技）正式發布了下一代車載單面冷卻IGBT模塊——EV-Type模塊。這是專門針對電動汽車的應用需求，而設計的新型模塊產品。
賽晶科技董事長項頡表示，新能源汽車是全球各國家競相研發的新興產業，是推動經濟發展方向轉變，促進經濟增長的戰略需要。賽晶最新研發針對電動汽車領域的單面冷卻IGBT模塊，應用了目前國際上最新的芯片和模塊設計理念，具有極高的緊湊性設計，同時也完全適用于碳化硅芯片。期待能與廣大車企攜手合作，在未來電動車碳化硅模塊領域，形成中國標準。
賽晶科技瑞士子公司SwissSEM首席運營官Sven先生，通過視頻的方式發表主題報告 “電動汽車和工業領域最先進的IGBT”，首次發布了下一代車載單面冷卻IGBT模塊——EV-Type模塊。
EV-Type模塊相當于三分之一的ED-Type模塊，如此小的尺寸內，實現了創紀錄的高電流密度，并包含兩個1.2kV/250A芯片組。不僅如此，電感遠低于10nH，帶來了較低過沖電壓；低于0.9mOhm的極低接觸電阻，帶來了極低的導通壓降。優異的SiN基板，提供了非常低的熱阻和出色的功率循環能力內部熱敏電阻完成封裝。此外，EV-Type模塊針對均衡分流進行了優化，具有低損耗和高可靠性的特征。同時也完全適用于碳化硅芯片。
賽晶科技首次公開了自主研發的下一代車載單面冷卻IGBT模塊及最新前沿技術，憑借創新的產品理念、國際一流的研發實力、豐富的行業經驗，以及國際頂尖的技術專家團隊，賽晶科技及其子公司賽晶亞太半導體將致力于為電動汽車、可再生能源、工業變流等市場開發出具有國際一流品質的IGBT芯片和模塊產品。
