碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體模塊及應(yīng)用解決方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成數(shù)千萬元人民幣天使輪融資，本輪融資由原子創(chuàng)投獨家投資。本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)等方面。
天眼查信息顯示，忱芯科技以構(gòu)建“模塊+”新業(yè)態(tài)為戰(zhàn)略方針，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中下游作為起點，將高性能碳化硅功率半導(dǎo)體模塊作為核心支點，以系統(tǒng)級解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅(qū)動、應(yīng)用、智能、數(shù)字等一站式解決方案。目前公司推出的基于HPD封裝的900V/820A@25℃三相SiC功率半導(dǎo)體模塊已實現(xiàn)小批量交付。
據(jù)悉，公司核心團隊匯集了世界500強中央研究院寬禁帶半導(dǎo)體方向技術(shù)帶頭人、世界500強美國車企頂尖技術(shù)專家，以及海內(nèi)外多位領(lǐng)軍人物等一系列頂尖人才，橫跨半導(dǎo)體材料、封裝、驅(qū)動及應(yīng)用領(lǐng)域。
核心技術(shù)團隊深耕產(chǎn)業(yè)十余年，已成功開發(fā)多臺基于碳化硅的世界首臺套產(chǎn)品，并已將碳化硅功率模塊應(yīng)用到了包括航空、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、照明、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領(lǐng)域。
原子創(chuàng)投合伙人馮一名表示，碳化硅目前下游需求主要集中于新能源發(fā)電以及高端醫(yī)療影像設(shè)備領(lǐng)域，而新能源汽車領(lǐng)域約在2-3年后或?qū)⒂瓉硇枨蟮目焖僭鲩L，原子創(chuàng)投希望在碳化硅產(chǎn)業(yè)爆發(fā)來臨前夕在該領(lǐng)域進行布局。
