9月29日，第三代半導體碳化硅長晶及功率芯片項目簽約儀式在山東省濟寧高新區舉行。
圖片來源：濟寧高新
濟寧高新官方消息顯示，該項目核心業務覆蓋外延材料、晶圓制造、芯片封裝、應用器件四大環節，對豐富新材料產業業態，延伸新材料產業鏈條，培育新材料產業集群有著極大的促進作用。
此外，濟寧高新區管委會副主任楚智華表示，此次項目的落戶，必將有利于提高高新區的科技創新能力和國際科技合作水平，為高新區的發展帶來最前沿的技術和最先進的理念。高新區也將營造更加良好的技術創新氛圍，竭力解決項目建設中存在的困難和問題，力促項目早日投產達效。
