2020年12月31日，基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元人民幣B輪融資，由聞泰科技領(lǐng)投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚等機(jī)構(gòu)跟投，原股東力合資本追加投資。
基本半導(dǎo)體表示，本輪融資基于公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，引入對(duì)第三代半導(dǎo)體的研發(fā)、制造和市場環(huán)節(jié)具有重要價(jià)值的戰(zhàn)略投資方。本輪融資將用于加強(qiáng)碳化硅器件的核心技術(shù)研發(fā)、重點(diǎn)市場拓展和制造基地建設(shè)，特別是車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊的研發(fā)和量產(chǎn)。
公開資料顯示，基本半導(dǎo)體是中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司自主研發(fā)的碳化硅肖特基二極管和碳化硅 MOSFET 等產(chǎn)品性能已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，被廣泛應(yīng)用于新能源發(fā)電、新能源汽車、軌道交通和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。
