忱芯科技以構建“模塊+”新業態為戰略方針，以半導體產業中下游作為起點，將高性能碳化硅功率半導體模塊作為核心支點，以系統級解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅動、應用、智能、數字等一站式解決方案。
公司核心團隊匯集了世界500強中央研究院寬禁帶半導體方向技術帶頭人、世界500強美國車企頂尖技術專家，以及海內外多位領軍人物等一系列頂尖人才，橫跨半導體材料、封裝、驅動及應用領域。忱芯科技在功率半導體模塊封裝技術層面擁有多維度的技術領先優勢，突破先進封裝材料、掌握先進封裝工藝、并擁有先進封裝設計能力。
核心技術團隊深耕產業十余年，已成功開發多臺基于碳化硅的世界首臺套產品，并已將碳化硅功率模塊應用到了包括航空、新能源發電、高端醫療、石油開采、照明、新能源汽車、數據中心等重要領域。
主營產品介紹：
依托團隊多項世界首臺套碳化硅電力電子系統產品的正向開發和產業化經驗，設計、研發、制造碳化硅，高性能、高頻硅IGBT以及混合封裝功率半導體模塊，更客制化地為終端客戶呈現低成本高性能碳化硅功率半導體模塊產品。
設計、開發數字化、智能化碳化硅功率半導體模塊驅動電路，充分發揮碳化硅功率半導體器件優異的開關性能
產品展示：
碳化硅功率模塊
高性能高頻硅IGBT功率模塊
碳化硅、硅混合封裝功率模塊
忱芯HPD 900V/820A三相碳化硅功率模塊智能數字驅動電路
聯系方式：
電話：陳先生 （+86）186 0050 3636
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