深圳市福摩索金屬制品有限公司一直從事半導體封裝材料和電子裝配材料的研發與制造，擁有多項核心專利，特別是帶涂層預成型焊片,金錫合金(Au80Sn20)焊片錫絲，半導體鍵合絲，微細錫線，Sn42Bi58低溫錫線，料盤包裝預成型焊料等。隨著產品批量生產和客戶的不斷需求，除在深圳設有生產基地外，在湖北孝感經濟開發區建有福摩索工業園，在香港成立福摩索國際集團有限公司。未來會加大研發投入，吸入更多的高端人才，保持在行業領先。
深圳市福摩索金屬制品有限公司
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