4月底，深圳芯能半導體技術有限公司（以下簡稱“芯能半導體”）完成C+輪融資，由小米產投部獨家參與，投資金額近億元。
據悉，芯能半導體本輪融資將主要用于加強研發投入，尤其是新能源和新能源汽車類產品的開發，提升公司技術水平；補充營運資本，擴大業務規模；投建固定資產，夯實整體實力。
芯能半導體成立于2013年，是一家專注于功率半導體研發、生產、銷售的高新技術企業，公司總部位于深圳，在浙江義烏建有車規級功率模塊制造基地，在深圳、上海、蘇州設有研發中心。公司產品線不斷完善，包括分立器件(Discrete)、智能功率模塊(IPM)及標準功率模塊(PIM)，產品廣泛應用于工控、家電，及新能源汽車等市場。
