2023年3月2-3日，以“精準?可靠”為主題的“2023新型功率器件參數檢測、可靠性及失效分析研討會”在古城西安隆重舉行。來自功率器件封測設備與材料、功率半導體應用企業的130余人齊聚西安廣成大酒店，一起探討IGBT、碳化硅與氮化鎵器件的電學與熱學性能測試方案、符合車規級要求的先進封裝形式的可靠性測試方法，以及多種芯片與封裝材料的失效分析方式。
本次研討會由中國電力電子產業網、中國功率器件封測設備與材料產業聯盟、寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室聯合主辦；總冠名是陜西開爾文測控技術有限公司；金牌贊助商是芯派科技股份有限公司和歐紛泰化工（上海）有限公司；
近年來，功率半導體技術快速發展，作為應用于嚴苛環境的新型高功率密度器件對可靠性提出了更高的要求。因此，精準的性能測試要求、符合使用場景的可靠性測試條件，以及準確的失效分析已經提上日程。
研討會上，行業專家分享了功率半導體器件應用過程中需要解決的一些難題，特別是嚴苛環境下高功率密度器件的精準性能測試要求、符合使用場景的可靠性測試條件和準確的失效分析方法，以進一步提升功率半導體器件的性能及可靠性表現。
中國電力電子產業網總經理郝海洋表示：“大家在研討會上深入了解了功率電力電子器件封裝的各種挑戰，便于從新的測試方法和失效分析技術入手，結合先進的設備，解決功率半導體器件的可靠性與應用分析難題。”
本次研討會內容包括：基于國產芯片的雙面散熱1700V碳化硅模組開發與性能表征；SiC MOSFET可靠性測試驗證與失效機理分析；SiC MOSFET動態特性測試的測量點間寄生參數；電動汽車用SiC器件要求與測試挑戰；復雜應用環境對新型大功率電力器件的應用需求與技術挑戰；碳化硅從具挑戰的材料到強固的可靠性；SiC器件常規測試驗證及加嚴測試挑戰；功率器件封裝可靠性技術；高可靠性、高性能碳化硅功率模塊封裝材料；功率循環設備在系統級產品上的應用案例分享。會上，專家們還就可靠性測試結果與電特性表征現象和本質方面的話題分享了精彩觀點。
