2018年10月20日，2018年首屆功率半導體陶瓷基板技術交流在中國人民大學國學館順利召開并取得了圓滿成功。
會議由中國電力電子產業網、中國功率器件封測設備與材料產業聯盟主辦，蘇州久奧新材料有限公司協辦，中國人民大學承辦，來自中國人民大學、清華大學、北京大學、上海硅酸研究所、華中科技大學、中車永電、億馬先鋒、大洋電機、大革智能、久奧新材料、中電12所、海古德、中瓷、樂健科技、德匯、國瓷、鉅瓷、瓷興等單位的50余人參加了本次會議。
會議開始，中國電力電子產業網總經理郝海洋、蘇州久奧新材料有限公司總經理王玉潔為會議致辭。接下來會議分別由清華大學教授陳克新做高導熱氮化物陶瓷基板產業化報告、蘇州久奧新材料有限公司總經理王玉潔做IGBT用覆銅陶瓷基板產業化報告、華中科技大學教授陳明祥做功率器件封裝用DPC陶瓷基板極其產業化報告、中國人民大學教授曹永革做無苯流延燒結制備超高導熱氮化鋁陶瓷基板的研究報告。會議討論環節主題分別為陶瓷粉體技術交流、陶瓷基板技術交流、汽車級IGBT模塊用氮化鋁及氮化硅基板技術交流、高鐵IGBT模塊用氮化鋁陶瓷基板技術交流，討論環節粉體代表、陶瓷基板代表、汽車用IGBT模塊代表、高鐵用IGBT代表分別就當前技術問題、市場應用問題等議題分別有效討論，本次會議成功召開有助于推動功率半導體陶瓷基板產業健康可持續發展。
