隨著半導體功率器件不斷朝著大電流、高電壓方向發(fā)展，不斷增加的熱損耗引起的結(jié)溫過高及相關(guān)可靠性降低已成為制約功率器件應(yīng)用的瓶頸。“2023第二屆功率器件高散熱封裝設(shè)計新材料、可靠性關(guān)鍵技術(shù)研討會”將以“新封裝·高散熱·高可靠”為主題，內(nèi)容涵蓋新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設(shè)備，旨在幫助與會者深入了解大功率電力電子器件封裝的各種挑戰(zhàn)，從新材料、新設(shè)備、新的測試方法和仿真技術(shù)入手，解決大功率電力電子器件的熱管理和可靠性難題。
主辦單位
中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
中國功率半導體工程師聯(lián)盟
中國功率器件封測設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
總冠名
金牌贊助丨Gold Sponsor
贊助單位
嘉昊先進半導體(蘇州)有限公司
北京勵芯泰思特測試技術(shù)有限公司
深圳市華科智源科技有限公司
誠聯(lián)愷達科技有限公司
深圳市銳鉑自動化科技有限公司
蘇州鑫業(yè)誠智能裝備有限公司
豐鵬電子（珠海）有限公司
浙江德加電子科技有限公司
深圳市思立康技術(shù)有限公司
江蘇索力德普半導體科技有限公司
陜西開爾文測控技術(shù)有限公司
舉辦時間、
2023年9月7-8日
7日報到
地點：成都
收費標準、
會務(wù)費：2500元
2023年8月15日前報名并繳費早鳥價：2000元
聯(lián)系方式丨贊助、報名、展示
聯(lián)系人：郝海洋
13520307378 微信同號
pechina@vip.126.com
