近年來為實現(xiàn)“碳中和”總體戰(zhàn)略目標(biāo)，更多的低碳化產(chǎn)品出現(xiàn)在人們的生活，其中新能源汽車產(chǎn)業(yè)尤為被人關(guān)注，隨著技術(shù)的發(fā)展使新能源汽車能夠在使用效率及可靠性完全替代傳統(tǒng)燃油車，其電動系統(tǒng)也在從400v平臺向800v平臺推進，功率模塊作為新能源汽車的心臟，其芯片也在從Si基向SiC基發(fā)展，所以對功率模塊的封裝材料提出需具備承載大電流，耐高電壓，長壽命等更高的要求。從功率模塊的細分市場看陶瓷覆銅基板又是功率模塊內(nèi)除芯片以外更重要的材料，它需要承擔(dān)整個模塊的電流，耐壓、散熱、機械應(yīng)力。
陶瓷覆銅技術(shù)有很多種，如DCB，AMB，DPC等等，但是DCB工藝因為其常使用Al2O3等陶瓷材料以及其獨特的燒結(jié)技術(shù)限制了其在更高可靠性場合的應(yīng)用，在工業(yè)，光伏，儲能等領(lǐng)域更加受行業(yè)應(yīng)用青睞。AMB工藝燒結(jié)后的基板與DCB相比具有更高的可靠性，搭配Si3N4陶瓷在車載，AlN陶瓷在電網(wǎng)、牽引等領(lǐng)域無可替代。
優(yōu)于近些年國內(nèi)市場發(fā)展較快，中國速度在新能源領(lǐng)域已經(jīng)漸漸超越了國外的造車巨頭，但是現(xiàn)階段我國的基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)鏈還不是很完整，專業(yè)人員相對較少，所以為了推動陶瓷覆銅基板產(chǎn)業(yè)讓人們更加了解材料及應(yīng)用，由中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、中國功率器件封測材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國IGBT企業(yè)大全編輯部、中國碳化硅半導(dǎo)體企業(yè)大全編輯部聯(lián)合舉辦2023功率器件陶瓷基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用大會，旨在推動陶瓷基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
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